2022全国开设电子封装技术专业院校有哪些

文/李铭

2022全国开设电子封装技术专业院校有北京理工大学、江苏科技大学、西安电子科技大学、华中科技大学、厦门理工学院等。近三年全国开设电子封装技术专业就业率区间:2019(未知) 2020(90%-95%) 2021(90%-95%)。全国开设电子封装技术专业报考硕士较集中的有:材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学。

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培养目标:电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

主干课程:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

2022开设电子封装技术专业的大学名单如下

院校名称推荐指数
北京理工大学- -
江苏科技大学- -
华中科技大学- -
西安电子科技大学- -
厦门理工学院- -
哈尔滨工业大学- -
南昌航空大学- -
桂林电子科技大学- -
上海工程技术大学- -
哈尔滨工业大学(威海)- -

特别说明:以上《2022全国开设电子封装技术专业院校有哪些》由于各省份高考政策及专业等信息的不断调整与变化,高三网所提供的所有考试信息仅供考生及家长参考,敬请考生及家长以权威部门公布的正式信息为准。

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