培养目标:电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
主干课程:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
2022开设电子封装技术专业的大学名单如下
院校名称 | 推荐指数 |
北京理工大学 | - - |
江苏科技大学 | - - |
华中科技大学 | - - |
西安电子科技大学 | - - |
厦门理工学院 | - - |
哈尔滨工业大学 | - - |
南昌航空大学 | - - |
桂林电子科技大学 | - - |
上海工程技术大学 | - - |
哈尔滨工业大学(威海) | - - |
特别说明:以上《2022全国开设电子封装技术专业院校有哪些》由于各省份高考政策及专业等信息的不断调整与变化,高三网所提供的所有考试信息仅供考生及家长参考,敬请考生及家长以权威部门公布的正式信息为准。