电子封装技术专业本专科分数线较低大学有哪些 推荐二本院校和2026多少分能上

在本科和专科的院校中，有不少电子封装技术专业录取分数线相对较低的大学可以选择。其中包含：江苏科技大学录取分数线为588分；南昌航空大学录取分数线为590分；江南大学录取分数线为638分；上海工程技术大学录取分数线为588分；河北科技大学录取分数线为568分；桂林电子科技大学录取分数线为592分等。其实除了录取分数线外，选择电子封装技术专业时还得综合考虑院校的教学质量、专业认证情况、实习和就业机会等多方面因素。

电子封装技术专业录取分数线的大学名单

注：表格中的数据来源是各个省教育考试院提供的2025年投档分数线。

电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。