2025电子封装技术专业大学排名及录取分数线

通过下文内容可知，西安电子科技大学在2025中国大学电子封装技术专业排名（研究型）第一。此外，由于2025年高考尚未开始，下文为大家整理了去年电子封装技术专业的录取分数线信息可供大家参考，希望对您有所帮助，一起来看看吧。

2025电子封装技术专业大学排名情况

通过最新发布校友会2025中国大学一流专业排名可知，厦门理工学院位列2025中国大学电子封装技术专业排名（应用型）首位，具体详细排名信息如下所示：

注：校友会中国大学一流专业排名首发于2015年，按照研究型、应用型和技能型等3个专业类型进行分类分级分档评价，是目前中国参评高校数量最多、参评专业规模最大的中国大学本科专业排名。

电子封装技术专业录取分数线（2025参考）

据悉，2025年电子封装技术专业的录取分数线尚未公布，但可以根据2024年的数据为2025年高考生提供一些参考。以下是一些具体例子：

山东省

江南大学：600分。

桂林电子科技大学：569分。

上海工程技术大学：559分。

上海电机学院：539分。

河北省物理类

电子封装技术专业最低录取分数线：548分，超本科线100分。

电子封装技术专业收分最高的大学：江南大学，607分，超本科线159分。

分数线排名前五的大学：桂林电子科技大学（579分）、江苏科技大学（572分）、南昌航空大学（569分）、上海工程技术大学（566分）。

贵州高考

物理类最低收分范围：482分～559分。

最容易录取的院校：上海电机学院，分数门槛在本科线上102分。

最难录取的院校：桂林电子科技大学，分数门槛在本科线上179分。