广东电子封装技术专业各大学录取分数线：最低550分能上 开设院校及位次

在广东招生电子封装技术专业的大学有：南昌航空大学、桂林电子科技大学等大学。其中南昌航空大学的录取分数线为：550分、其中桂林电子科技大学的录取分数线为：568分。

广东电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在广东南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为550分、对应的位次为71185。

2、在广东桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为568分、对应的位次为49785。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。