福建电子封装技术专业各大学录取分数线：最低551分能上 开设院校及位次

在福建招生电子封装技术专业的大学有：厦门理工学院、江南大学、上海工程技术大学等大学。其中厦门理工学院的录取分数线为：551分、其中江南大学的录取分数线为：611分、其中上海工程技术大学的录取分数线为：563分。

福建电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在福建厦门理工学院电子封装技术专业录取分数线为551分、对应的位次为40260。

2、在福建江南大学电子封装技术专业录取分数线为611分、对应的位次为11940。

3、在福建上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为563分、对应的位次为33300。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。