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电子封装技术学什么课程及毕业薪酬岗位去向 就业前景怎么样？下面小编就具体说一下电子封装技术在大学期间主要学习课程有哪些。电子封装技术毕业的工资及岗位因地区、经验、技能水平、工作单位等因素而异。一般来说，应届毕业生月薪在4010元。就业岗位有：生产工艺、电子/电器通用技术、销售业务、电子、电源/电池/照明等岗位，同时，随着工作年限的增加和技能的提升，工资水平也会有不同程度的提高。
电子封装技术主要学习课程
| 序号 | 课程名称 |
|---|---|
| 1 | 微电子制造科学与工程概论 |
| 2 | 电子工艺材料 |
| 3 | 微连接技术与原理 |
| 4 | 电子封装可靠性理论与工程 |
| 5 | 电子制造技术基础 |
| 6 | 电子组装技术 |
| 7 | 半导体工艺基础 |
| 8 | 先进基板技术 |
电子封装技术毕业薪酬
电子封装技术毕业生薪酬因地区和单位而异，同时也与个人的能力和经验有关。一般来说，刚毕业生的薪资会在4010元左右，毕业2年月薪约为8659元左右、毕业5年月薪约为11071元左右，随着工作年限和经验的增加，薪酬不断提高。
电子封装技术岗位去向
| 序号 | 岗位名称 | 占比 |
|---|---|---|
| 1 | 生产工艺 | 24.1% |
| 2 | 电子/电器通用技术 | 11.6% |
| 3 | 销售业务 | 5.4% |
| 4 | 电子 | 3.4% |
| 5 | 电源/电池/照明 | 2.6% |
总之，电子封装技术是一个广阔的领域，毕业生有很多就业机会和发展方向，需要根据自己的兴趣和特长做出选择。
电子封装技术专业就业前景
电子封装技术目前所处的社会环境和发展趋势，可以看出其就业前景是不错的。总体而言，电子封装技术毕业生的就业前景是非常乐观的。但是要想保持竞争力和实现自身发展，电子封装技术毕业生应该不断拓展自己的知识和技能，并具备一定的综合素质，迎接未来事业发展变化带来的挑战。
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