2025安徽大学电子封装技术专业各省分数线及选科位次 就业前景满意度怎么样

2025年安徽大学电子封装技术专业录取分数线在全国各省录取分数和位次会因年份、报考省份以及考生类别的不同而有差异。已公布省份的最低录取分数线区间为603分到617分。在湖北录取分为610分对应位次排名是13315名、在安徽录取分为609分对应位次排名是20749名、在江西录取分为603分对应位次排名是10093名。下面是高三网小编整理的数据：

2025年安徽大学电子封装技术专业各省分数线及选科位次

2025年安徽大学电子封装技术专业在全国4个省市招生，录取最低分从603分到617分不等：

1、安徽大学电子封装技术专业在湖北录取最低分610分、对应位次排名是13315名、选科要求为化、学费为5400元/年、招生人数2人

2、安徽大学电子封装技术专业在安徽录取最低分609分、对应位次排名是20749名、选科要求为化、学费为5400元/年、招生人数49人

3、安徽大学电子封装技术专业在江西录取最低分603分、对应位次排名是10093名、选科要求为化、学费为5400元/年、招生人数2人

电子封装技术专业就业前景满意度怎么样

电子封装技术专业简介

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路

安徽大学简介

安徽大学1928年创建于时为省会的安庆市，开启安徽现代高等教育之先河。1956年，学校迁址素有“江淮首郡、吴楚要冲，三国故地、包拯家乡”美誉的历史文化名城安徽省省会合肥市。1958年9月16日毛泽东主席亲笔题写“安徽大学”校名，这一天被定为校庆日。学校1996年入选国家“211工程”建设高校，2013年成为教育部与安徽省人民政府共建高校，2017年以来入列国家“双一流”建设高校。

学校现有磬苑、龙河、史河路、泗州路4个校区和1个国家大学科技园，校园总面积达2831亩，建筑面积约120万平方米；租赁安徽财贸职业学院蜀山校区和安徽涉外经济职业学院金寨路校区作为过渡校区；正加快建设占地面积约1100亩的紫云校区。学校环境优美、设施一流，荣获首届“全国文明校园”（全国39所）、“全国绿化模范单位”、全国“节约型公共机构示范单位”等称号。