2025厦门理工学院电子封装技术专业各省分数线及选科位次 就业前景满意度怎么样

2025年厦门理工学院电子封装技术专业录取分数线在全国各省录取分数和位次会因年份、报考省份以及考生类别的不同而有差异。已公布省份的最低录取分数线区间为508分到551分。在贵州录取分为508分对应位次排名是46298名、在江苏录取分为544分对应位次排名是88414名、在福建录取分为551分对应位次排名是40260名。下面是高三网小编整理的数据：

2025年厦门理工学院电子封装技术专业各省分数线及选科位次

2025年厦门理工学院电子封装技术专业在全国6个省市招生，录取最低分从508分到551分不等：

1、厦门理工学院电子封装技术专业在贵州录取最低分508分、对应位次排名是46298名、选科要求为化、学费为5460元/年、招生人数5人

2、厦门理工学院电子封装技术专业在江苏录取最低分544分、对应位次排名是88414名、选科要求为化、学费为5460元/年、招生人数2人

3、厦门理工学院电子封装技术专业在福建录取最低分551分、对应位次排名是40260名、选科要求为化、学费为5460元/年、招生人数21人

电子封装技术专业就业前景满意度怎么样

电子封装技术专业简介

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路

厦门理工学院简介

厦门理工学院是福建省人民政府举办的公立本科高校，坐落于“高素质、高颜值、现代化、国际化”的海上花园城市——厦门。厦门是福建省副省级城市、经济特区，东南沿海重要的中心城市、港口及风景旅游城市，是习近平新时代中国特色社会主义思想的重要孕育地和先行实践地。学校实行“省市共建、以市为主”的管理体制，是福建省重点建设高校、省A类一流应用型建设高校、省博士学位授予单位培育项目建设高校。

学校的前身鹭江职业大学，于1981年10月15日与厦门经济特区同年同月同日诞生。2004年，经教育部批准升本并更名为厦门理工学院。开展本科教育以来，学校牢记“为党育人，为国育才”的使命，全面落实立德树人根本任务，立足厦门，面向经济建设主战场，积极推进产教融合，深化科教融汇，输送超12万名专业人才。